Hassas işleme, geleneksel bitirme yöntemlerinin ötesinde işleme doğruluğu ve yüzey kalitesi için genel bir terimi ifade eder. Temel olarak hassas kesmeyi (elmas delme ve hassas tornalama gibi) ve yüksek-hassasiyette taşlamayı içerir. İşleme doğruluğu tipik olarak 10~0,1μm'dir, tolerans derecesi IT5 veya daha yüksektir ve yüzey pürüzlülüğü Ra 0,1μm'nin altındadır. Bu süreç, yüksek-hassasiyetteki takım tezgahları ve hassas şekilde taşlanmış kesme takımları gerektirir; son derece küçük kesme derinlikleri ve ilerleme hızlarıyla yüksek-hassas işleme elde edilir. Yarı iletken lazer işleme ekipmanlarında, lazerle çizme, markalama ve bağ ayırma gibi teknolojileri uygular ve yüksek{11}}hassasiyetteki optik sistemlerin tasarımını ve üretimini içerir.
Bu süreç, yarı iletken kurşun çerçevelerin hassas şekilde damgalanması ve uçak-motor kanatlarının işlenmesi gibi teknolojileri kapsar. ülkem, manyetoreoloji ve iyon ışınlı parlatma ekipmanı gibi temel teknolojilerde çığır açarak optik bileşenler için-nanometre-düzeyinin altındaki işleme doğruluğuna ulaştı. Politika girişimleri, hassas şekillendirme ve hafif malzeme işlemeye yönelik temel teknolojilerde atılımlar önererek otomotiv hafifleme alanında malzeme, süreç ve uygulamalardan oluşan işbirlikçi bir inovasyon sistemi oluşturuyor. İyon ışınlı cilalama makineleri, 0,1 nanometrelik minimum kontrol edilebilir malzeme kaldırma oranına ulaşarak entegre devre üretimi gibi büyük ulusal bilim ve teknoloji projelerine teknik destek sağlar.
